半导体材料面面观 | 投学苑课程上新

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美国著名的资管公司Capital Group,对半导体行业曾下过这样的判断:在数据需求日益增长的本世纪,半导体的作用就像上个世纪的石油,为全球经济的增长提供了动力。


一样资源一旦被摆上了战略的高度,那就必然会陷入大国的博弈,上世纪的石油是这样,近两年来的半导体也是。例如中国,“十四五”规划将集成电路列入科技前沿攻关项目,多次提及芯片、半导体。当资本、资源、人才等要素汇集时,中国在半导体产业上也必将迎来突破。


在之前的课程中,我们已经讲解了半导体行业中的制造和设备两个大板块,本周上新的系列课程,我们就来学习一下半导体材料,把半导体这个大版图的最后一块拼好。我们将用五节课的时间给大家讲清以下问题:


1. 为什么说国产半导体材料的黄金时代已经到来?市场现状目前是怎样的?

2. 硅片市场是怎样的?

3. 光刻胶该怎么看?

4. CMP核心材料有哪些?

5. 电子气体的特征、瓶颈与国产替代是怎样的?


下面是课程的3分钟试看,希望可以帮你了解半导体材料市场。如果对行业课感兴趣,欢迎点击文首图片报名课程,也可浏览至文末添加小助手,免费领取课程试看、行业资料、交流群等福利。




01 

半导体材料的市场情况



(1)规模


随着终端电子设备含硅量的提升,再加上半导体工艺升级的催化,现在半导体材料的需求正在快速增长。据统计,2021年半导体材料市场的规模达到了643亿美元,同比增速为15.9%。



而受益于产业链转移的趋势,国内半导体材料的增速更高,2021年同比增长22%,达到了119.3亿美元。按照这个数据计算,国内材料销售额占全球的比例在20%左右。



(2)分类

我们都知道,半导体制造的环节非常多,而每个环节要用到的材料各不相同,所以半导体材料也有很多的细分种类,比如硅片,或者说大家耳熟能详的光刻胶等等,至于每种制造工艺需要用到的材料,大家可以看下面这张图。


其中,硅片作为半导体行业的基础,毫无悬念是规模最大的细分品类;而特种气体在每个环节都有应用,所以市场规模仅次于硅片,之后就是光掩模、CMP材料(抛光液和抛光垫),以及光刻胶之类了。


而后续的课程,我们就围绕这些细分的材料品类展开,主要会为大家介绍硅片、光刻胶、CMP材料和特种气体这四大类。

(3)技术为王

那么这个行业该怎么看呢?其实很简单,就是技术为王。因为半导体材料行业的壁垒主要就是三个,资金、认证,以及技术。

在资金方面,半导体行业已经从之前的无人问津,变得炙手可热,尤其是大基金二期成立之后,材料环节的关注度也在提升,所以市场并不缺资金,而是缺好项目。

至于认证,就像我们前面说的那样,现在国内这些晶圆厂对自主可控的需求高涨,材料的认证时间普遍从2-3年,缩短到了半年左右,对于有实力的厂商来说,认证也不是问题。

所以最核心的看点就是技术。可以说,现在国产材料正处于跑马圈地的阶段,谁先突破了技术壁垒,并且成功量产,谁就掌握了主动权。


02
投学苑·行业课


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本文来源:远川研究所(微信公众号)