拜登签署芯片补贴法案,提振美国科技竞争能力

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图 路透/Florence Lo


美国总统拜登周二签署了一项具有里程碑意义的法案,为美国的半导体生产和研究提供527亿美元的补贴,并加大力度提升美国应对中国在科技领域竞争的能力。


“未来将在美国创造,”拜登说,并称该法案是“对美国本身一世代一次的投资”。


一些共和党人在白宫草坪上与拜登一起参加了该法案的签署仪式。


美光、英特尔、洛克希德马丁、惠普和AMD(超微)的首席执行官也出席了签署仪式。


白宫表示,该法案的通过将刺激新的芯片投资。


进步派人士认为,该法案是对先前关闭美国工厂的赚钱的芯片公司的馈赠,但拜登周二辩称,“这项法律不是向公司发放空白支票。”


该法案旨在缓解影响汽车、武器、洗衣机和电子游戏等众多产品的持续短缺。


作为对美国工业政策的一次罕见的重大尝试,该法案还包括为芯片厂提供25%的投资税收抵免,估计价值240亿美元。


该法案还将在10年内授权拨款2,000亿美元,以促进美国的科学研究,从而更好地与中国竞争。美国国会仍需通过单独的拨款立法来为这些投资提供资金。


中国驻华盛顿大使馆此前表示,中国“坚决反对”该法案,称其让人想起了“冷战思维”。

文章来源:路透财经早报(微信公众号)