美国立法者放宽拟议中的中国芯片限制,因企业反对

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图 路透/Florence Lo

根据路透看到的一份最新草案,在美国商会等贸易团体的推动下,美国参议员已经在相关提案中放宽了对美国政府及其承包商使用中国制造芯片的新限制。

此举是一个最新例证,表明工业界正努力削弱旨在压制中国科技行业的提案,业界指出这些措施将提高成本。

美国参议院民主党领袖舒默(Chuck Schumer)和共和党著名对华鹰派参议员科尔宁(John Cornyn)在9月提出一项议案,要求美国联邦机构及其承包商停止使用中国中芯国际生产的半导体,以及长江存储和长鑫存储生产的芯片。

根据日期为12月1日的新版议案文本,将不再禁止承包商“使用”目标芯片,并将合规截止期从初版中的立即执行或两年内执行,推迟至五年。

“这并未明确禁止承包商自己使用受限的半导体产品,”擅长联邦合同的律师Robyn Burrows在被问及如何解读新草案中的上述内容时表示。

该议案被视为《国防授权法案》(NDAA)的一项修正案,引起了商会和其他贸易团体的不满。这些团体在上月的一封信中表示,要确定大量电子产品中的芯片是否为中芯制造,对企业来说成本高昂且有难度。

美国商会在信中表示,从烤面包机等普通电器中找出这些芯片,或者迫使纸张供应商等联邦承包商承担这样一项艰巨的任务,并不能保护美国国家安全。电信和国防工业团体也在信上签字。

Politico率先报道了这封信的内容。

预计立法者将在本周晚些时候宣布最终方案的最终措辞,其中可能包括修订后的措施。

舒默的办公室、中芯国际、长江存储和长鑫存储以及美国商会均未回应置评请求。

中国驻美大使馆称,“坚决”拒绝在立法中加入有关中国的负面措辞,并称美国商会的信表明,“对全球工业…供应链的任意破坏和损害不符合任何人的利益。”

文章来源:路透财经早报(微信公众号)